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以“芯片振興、裝備先行”為主題的第11屆(2023年)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第11屆(2023年)半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)(CSEAC)將于8月9日-11日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行。大會(huì)最新日程和議程于日前確定并發(fā)布。
主辦方表示：大會(huì)將以展覽+論壇相結(jié)合，搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場(chǎng)推廣的友好平臺(tái)。
據(jù)主辦方介紹，目前參展企業(yè)近400家，覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備、材料與關(guān)鍵零部件全產(chǎn)業(yè)鏈，展會(huì)面積近30000平方米。主辦方指出，展會(huì)將全方位地展示近年來(lái)本土半導(dǎo)體設(shè)備、材料和關(guān)鍵零部件取得的新突破、新進(jìn)展和新成果。
參展企業(yè)中既有北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、上海微電子裝備、拓荊科技、華卓精科、中科飛測(cè)、爍科中科信，上海微崇半導(dǎo)體等本土行業(yè)龍頭；
也有華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)電科技、華虹無(wú)錫、卓勝微電子、吉姆西半導(dǎo)體、先導(dǎo)集團(tuán)、江蘇雅克科技、無(wú)錫力芯微、中科芯、華進(jìn)半導(dǎo)體、太初(無(wú)錫)電子、無(wú)錫矽創(chuàng)精密、恩納基、芯百特微電子、研微(江蘇)半導(dǎo)體、無(wú)錫芯朋微電子等行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)以及新銳企業(yè)；
同時(shí)還有川崎機(jī)器人、韓國(guó)帕克股份、德國(guó)JULABO、約翰內(nèi)斯.海德漢、霍廷格、魏德米勒等境外廠商。
根據(jù)安排，大會(huì)開(kāi)幕式和主峰會(huì)將于8月10日上午舉行。分別由中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備分會(huì)理事長(zhǎng)、盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王暉先生、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)金存忠先生主持。
華潤(rùn)微電子有限公司執(zhí)行董事、總裁李 虹、中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯、中國(guó)科學(xué)院院士褚君浩等多位重量級(jí)嘉賓將到會(huì)發(fā)表主旨演講和主題演講，分享他們對(duì)行業(yè)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的最新思考。
除主峰會(huì)外，大會(huì)還將組織半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進(jìn)展、新器件新工藝推動(dòng)新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展、制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)、化合物裝備與材料發(fā)展、二手設(shè)備產(chǎn)業(yè)交流合作、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資等十多場(chǎng)論壇活動(dòng)。
百多位產(chǎn)業(yè)界高管和學(xué)術(shù)界代表將在不同的論壇上分主題地探討半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件以及材料領(lǐng)域亟待解決的問(wèn)題，并提出相關(guān)的創(chuàng)新解決方案。
